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材料:
纯铜
推荐:
简介
适用领域
详细信息
材料特性
随时间公差变化
-
材料优点
高导热,高导电
材料缺点
激光粉末床熔融(L-PBF)成型过程易氧化,需严格的保护气环境。 成型过程中会形成应力,薄壁件易变形。 异形镂空件、批量件、攻牙数量超过25个、含CNC工艺等场景时,交期需线下确认。
推荐说明
纯铜的铜含量高达99.95%,采用激光粉末床熔融(L-PBF)工艺,以激光为能量源,基于粉末床铺粉,一体成形,可以打印传统制造方法无法加工的具有复杂内腔的冷却结构,实现“冷却效果”的阶跃式提升。纯铜在AI芯片散热、高速数据通信散热、商业火箭、航空航天、新能源汽车制造、消费电子、军工科研等领域带来全新的解决方案。
AI芯片散热、高速数据通信散热、商业火箭、航空航天
散热器(通常具有结构复杂的内流道)例如,IGBT底板、散热、换热翅片结构等;高频感应加热线圈
表面光洁度
硬度
导热率
抗拉强度
导电率
电阻率
屈服强度
延伸率
致密度
0
亲爱的:
在这个独属于你的节日里,
未来工场送上最真挚的祝福!
我们在一同相伴走过%s天;
未来有您,
我们一同携手,
同心同行,共启愿景。
2021年5月31日
Welly
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